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DARPA电子复兴计划拟发展单片光子集成电路技术能

时间:2019-11-26  作者:我爱军事网 鼎盛军事论坛  来源:http://www.52sdg.com
国防科技信息网是由国防科技领域六大行业的七家国家级科技信息研究机构:中国核科技信息与经济研究院、中国航天工程咨询中心、中国航空航空工业发展研究中心、中国船舶信息中心、中国船舶工业综合技术经济研究院 、北方科技信息研究所、信息产业部电子科学技术情报研究所 联合推出了国防科技


[据美国太空日报网站2019年11月22日报道]  为了克服光子微系统的发展障碍,开发高性能光子集成电路(PIC),DARPA启动了“通用微光学系统激光器”(LUMOS)项目。该项目拟利用新材料和异构集成技术,开发将激光器、放大器、调制器、波导、检测器等多种光子器件集成到单块芯片上的方法,支持从数字和模拟通信到导航和定时,再到量子测量和计算的多领域应用。



该项目涉及复杂性、功率和频谱等三个相互关联的方面。在复杂性方面,主要研究如何将数千个光子器件集成在一块芯片上;在功率方面,主要研究国防高功率应用;在频谱方面,主要开发可见光和近红外光子应用,支持临界传感、授时、量子信息等新型应用。每个研究方面,都将探索各自的集成策略和开发各自的光子集成电路。为了验证通过完整的光子器件集成能够获得性能的提升和尺寸、重量和功率等方面的改进,LUMOS项目将在其项目执行期的各个阶段结合武器装备系统进行演示。除了专注于与国防部相关的应用之外,LUMOS项目还将开发可在现有代工厂中制造光子集成电路的制造工艺。



LUMOS项目是DARPA的电子复兴计划(ERI)的一部分。开发光子集成电路有助于大幅提高芯片性能,促进设计创新,降低开发成本,有望为商业领域带来经济竞争力,为美国国防部带来作战优势。(国家工业信息安全发展研究中心
 王巍)



(责任编辑:鼎盛军事网)

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